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光模塊的結構組成與參數

欄目：行業資訊

發布時間：2022-09-16

光模塊的組成包括有：1：外殼；2：TOSA;3：LC光纖接口；4：ROSA；5:限幅放大器；6：PCBA；7:電接口金手指等等；

1、光模塊傳輸數率：指每秒傳輸比特數，單位Mb/s或Gb/s。

2、光模塊發射光功率和接收靈敏度：發射光功率指發射端的光強，接收靈敏度指可以探測到的光強度。兩者都以dBm為單位，是影響傳輸距離的重要參數。

3、10GE光模塊遵循802.3ae的標準，傳輸的距離和選用光纖類型、光模塊光性能相關。

4、飽和光功率值，指光模塊接收端最大可以探測到的光功率，一般為-3dBm。當接收光功率大于飽和光功率的時候同樣會導致誤碼產生。因此對于發射光功率大的光模塊不加衰減回環測試會出現誤碼現象。

5、傳輸距離

光模塊的傳輸距離分為短距、中距和長距三種。一般認為2km及以下的為短距離，10～20km的為中距離，30km、40km及以上的為長距離。光模塊的傳輸距離受到限制，主要是因為光信號在光纖中傳輸時會有一定的損耗和色散。

6、中心波長

中心波長指光信號傳輸所使用的光波段。

目前常用的光模塊的中心波長主要有三種：

850nm波段、1310nm波段以及1550nm波段；

850nm波段：多用于短距離傳輸；

1310nm和1550nm波段：多用于中長距離傳輸；